Guangmai Technology jest profesjonalistą w tworzeniu usługi Wago Wire Connector Spawanie lutownicze na płytkach drukowanych LED.
Środki ostrożności zapobiegające wulkanizacji w procesie produkcji SMT produktów do aplikacji LED
Środki ostrożności zapobiegające wulkanizacji w procesie produkcji SMT produktów do aplikacji LED
W procesie produkcji SMT produktów do aplikacji LED, wulkanizacja najprawdopodobniej zachodzi w procesie lutowania rozpływowego. Na podstawie różnych złych przypadków, które miały miejsce, Jin Jian pokazuje, że srebrny ekran stentu jest silnie zwulkanizowany, a prędkość jest bezpośrednio związana z zawartością siarki, temperaturą i czasem. Proces rozpływowy jest typowym środowiskiem o wysokiej temperaturze i wysokiej wilgotności, a także można napotkać dużą ilość materiałów zawierających siarkę. Podczas procesu kontroli GMKJ LED stwierdzono, że w wodzie do mycia pasty lutowniczej i innych klejach wypełniających płytki PCB znajdują się zapisy pierwiastków siarkowych. Podczas operacji SMT materiały te zostaną ponownie rozprowadzone wraz z diodą LED. Po pewnym okresie czasu posrebrzana część zamka zostanie zinternalizowana. Głównym powodem jest to, że substancje zawierające siarkę wnikają do diody LED podczas procesu ponownego rozpływu, powodując wulkanizację srebra, co prowadzi do awarii produktu.
Na przykład, z analizy składu arkuszy MCPCB w wielu przypadkach LED GMKJ w przeszłości, wiele arkuszy produkowanych na rynku ma różne poziomy siarki resztkowej, chociaż producenci MCPCB będą czyścić arkusze podczas procesu, aby wyeliminować zawartość. Pozostają rozpuszczalniki chemiczne zawierające siarkę i kwas, ale trudno je całkowicie wyeliminować w zwykłych procesach produkcyjnych. Ze względu na fakt, że siarka jest bardziej aktywna w środowiskach o wysokiej temperaturze podczas operacji SMT, płyta MCPCB może być wstępnie przetwarzana w wysokotemperaturowym piecu rozpływowym (około 230 stopni) przed czyszczeniem powierzchni (alkohol medyczny itp.) przed montaż powierzchniowy w celu zmniejszenia lutowania MCPCB Zawartość siarki w dysku i warstwie powierzchniowej. Jeśli proces nie jest dozwolony, powierzchnię PCB można wyczyścić bezpośrednio przed SMT, a powierzchnię produktu należy wyczyścić raz po zakończeniu ponownego rozpływu. Powierzchnia płyty i połączenia lutowane są czyszczone, aby zmniejszyć prawdopodobieństwo wulkanizacji LED. Podczas czyszczenia musisz wybrać, aby nie wytwarzać siarki i nie zawierać innych kwaśnych środków czyszczących Liu
Zwróć tutaj szczególną uwagę na pastę lutowniczą. Pasta lutownicza to złożony system, który jest mieszaniną proszku lutowniczego, topnika i innych dodatków. Rozpuszczalnik i niektóre dodatki do pasty lutowniczej ulatniają się pod wpływem wysokiej temperatury lutowania i te rozpuszczalniki przenikają przez szczeliny kulek lampy LED lub pory żelu krzemionkowego. Skład topnika w paście lutowniczej jest bardziej skomplikowany. Kompozycja aktywatora zwykle zawiera kilka składników chlorowca lub kwasu organicznego. Może szybko wyeliminować warstwę tlenku na powierzchni lutowanego metalu, zmniejszyć napięcie powierzchniowe lutu i sprawić, że lutowie szybko rozprzestrzeni się na lutowanym metalu. powierzchnia. Zwykle stosowanymi halogenami są chlor i brom. Obecność chloru i bromu może łatwo spowodować chlorowanie, bromowanie i niezgodność chemiczną kulek lampy.
Dlatego GMKJ LED zaleca, aby fabryki oświetlenia LED przeprowadzały regularne inspekcje wejściowe płyt PCB, materiałów i innych pomocniczych materiałów pomocniczych, aby uniknąć pozostawania na płytkach PCB substancji zawierających siarkę. Po wykonaniu połączenia rozpływowego PCB, pozycja złącza lutowanego jest czyszczona w celu wyeliminowania lub zmniejszenia pozostałości powierzchni. Unikaj stosowania kwaśnych klejów zawierających siarkę i rozpuszczalników do środków czyszczących.
Ponadto podczas pracy SMT konieczne jest zapobieganie używaniu materiałów zawierających siarkę do spowodowania wulkanizacji diody LED. Na przykład nie należy używać akcesoriów zawierających siarkę lub halogen, takich jak gumowe rękawice, gumowe nakładki na palce, gumki, gumowe obrusy antystatyczne, wypełniacze, klej do szkła, klej topliwy itp. do kontaktu z diodą LED podczas lutowania i obsługa diody LED. ; Konieczne jest również zapobieganie stosowaniu wulkanizowanych urządzeń i maszyn; najlepiej jest założyć osobną bezsiarkową linię produkcyjną SMT lub warsztat produkcyjny, aby zapewnić, że produkty nie są wulkanizowane podczas procesu wytwarzania produktów LED SMT: regularnie czyść piec rozpływowy i piec osuszający: i kontroluj środowisko warsztatowe LED lub Komponenty LED podczas spawania, przetwarzania i aplikacji, co jest korzystne dla zmniejszenia lub nawet wyeliminowania ryzyka uszkodzenia diod LED przez siarkę lub halogen.
Zdjęcie produktu: Płyty pcb LED przechodzą przez piec rozpływowy po SMT
Co może teraz zrobić GMKJ LED:
 |  |  |
| Lutowanie drutowe i wzmacniacz LED &; rezystory lutowane na płytkach pcb | lutowanie i montaż złączy drutowych wago | Aluminiowy plik gerber z płytami pcb i projekt rysunku projektu Altium |
GMKJ LED jest profesjonalistą w wykonywaniu chipów LED:
Oświetlenie LED włączone po lutowaniu, sprawdzimy 100% przed wysyłką.
 |  |
| Roślinne płytki pcb wzrostu LED 100% oświetlenie podczas kontroli przed wysyłką | Oświetlenie LED UV podczas sprawdzania efektu przed wysyłką |
O Guangmai
Więcej informacji:
Aby uzyskać więcej informacji na temat usługi Wago Wire Connector Spawanie lutownicze na płytkach PCB LED, prosimy o bezpośredni kontakt z Guangmai Tech.
Popularne Tagi: wago złącze drutu lutowanie spawanie na led usługi płytek drukowanych, Chiny, producenci, dostawcy, fabryka, cena, tanio, wycena, arkusz danych, specyfikacje, specyfikacja
